6500粘片機是設(shè)計用于高速、全自動精密元件組裝的系統(tǒng)，并提供了微米級別的定位精度，用于光電子學(xué)、無線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機是設(shè)計用于1.5微米定位精度（根據(jù)應(yīng)用不同）的全自動精密元件組裝，使得元件組裝更實際并且成本更低。

6500粘片機具有一個用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。

元器件貼裝應(yīng)用

? AuSi共晶摩擦
? AuSn共晶焊接粘貼
? PbSn焊接執(zhí)行
? 高精度光學(xué)元放置
? 使用銀漿的高精度元件粘貼
? P-side向下的激光粘貼

晶圓級別封裝 (WSP)
在6500粘片機上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個良好的微電子技術(shù)的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱，配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。

用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機是設(shè)計用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。

高精度圖像識別
先進的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦，以使對比度和元件定位精度提高。

基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境，晶圓級別封裝的共晶6500粘片機帶來了較好的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。

晶圓級別的封裝特點

? 工藝后的精度可達3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達3 sigma
? 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法
? 超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒，包括對每一個激光二極管的即時加熱和冷卻。
? 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼
? 6500粘片機產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對曲線進行編輯和對執(zhí)行進行追蹤
? 自動的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項）

特色
? 6位雙向工具轉(zhuǎn)臺—用于工作中快速工具更換
? 氣動軸承工作臺—用于整個工作區(qū)域的精確定位
? 自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
? Bond Data Miner? (BDM) 和RAM統(tǒng)計—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測、以及監(jiān)測機器狀態(tài)
? 線性編碼器和高速線性馬達—提高精度和產(chǎn)量
? 大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時長

6500粘片機數(shù)據(jù)手冊下載
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主要技術(shù)參數(shù)：